集成整流桥型号MB10F与MB10S的区别是什么？【ASEMI半导体】

集成整流桥型号--MB10F与MB10S的区别？

集成整流桥型号--MB10F与MB10S 的区别是什么呢?下图是MB10F和MB10S的产品外观图，

咋一看，还以为是一模一样的没有什么区别呢，如果你也是这么想的话，哈哈，你就错了。

接下来，有ASEMI工程师李工来为大家详细的讲解一下：





集成整流桥型号 MB10F和MB10S的本质区别

MB10F的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm，高度为1.5mm，厚度为0.6mm，其本体宽度

为4.0mm，脚厚度为0.25mm；MB10S的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm，高度为2.5mm，

厚度为1.1mm，其本体宽度为4.0mm，脚厚度为0.25mm。




两者比较之后，我们可以清楚是看出两者的不同之外：,MB10F则为1.5mm，MB10S桥堆的本体

高度为2.5mm；MB10F的厚度为0.6mm，MB10S的厚度为1.1mm。

所以得出结论，两款整流桥的参数一样，但MB10F比MB10S更薄更小，适用对整流桥体积有高

要求的产品。

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